PS5: Sony desmonta la consola y muestra su sistema de refrigeración en un completo vídeo
La PS5 por fin tiene su primer vídeo oficial de teardown. Descubrimos que la carcasa es muy fácil de cambiar sin herramientas. El dispositivo es muy modular, lo que debería facilitar las reparaciones. El SoC de la consola está conectado térmicamente a la solución de refrigeración masiva con un metal líquido especialmente conductor.
El vídeo comienza con una advertencia/: «Sólo con fines informativos. No imitar. Riesgo de exposición a la radiación láser, descarga eléctrica u otras lesiones. Desmontar tu PS5 anula la garantía del fabricante«. Lo que podría hacernos temer que la nueva consola de Sony fuera una fortaleza impenetrable, a la manera de un producto de Apple, por ejemplo.
Pero rápidamente nos tranquilizamos. El vídeo, sin música, va al grano: el ingeniero Yashuhiro Ootori, la PS5, un escenario recortado, y ya está. El primer dato son las dimensiones exactas del aparato: 104 x 390 x 260 mm/. Eso es significativamente más grande que las dimensiones de la PS4 (53 x 305 x 275 mm) – pero Yashuhiro Ootori señala que la contrapartida de esta elección es una disipación de energía mucho mejory un funcionamiento particularmente silencioso. En la parte frontal, la consola cuenta con un puerto USB tipo C (SuperSpeed 10 Gbps) y un puerto USB-A (Hi-Speed).
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Sony desvela el primer teardown de la PS5
En la parte trasera hay dos puertos USB-A (SuperSpeed 10 Gbps), un puerto LAN (1 GbE), un puerto HDMI y un puerto de alimentación. El aire entra por ambos lados del núcleo negro en la parte delantera y sale por rejillas a lo largo de la mayor parte de la parte trasera. El desmontaje comienza con la retirada del soporte bajo la consola. Primera observación: Sony cuenta con algunos ergónomos reflexivos en su plantilla/. La base se sujeta con un solo tornillo. Una carcasa moldeada por inyección mantiene el tornillo firmemente en la base.
También se incluye un práctico tapón para tapar el agujero del tornillo cuando la base no está instalada. La propia base se engancha a uno de los dos paneles para que la unidad sea estable cuando se coloca en horizontal sobre la mesa. Segunda sorpresa: los paneles blancos ondulados de los laterales están simplemente enganchados. Los usuarios pueden desmontarlos (y sustituirlos) muy fácilmente sin necesidad de tornillos. Esto parece estar en consonancia con la fuerte personalización de la consola. Sin sus paneles laterales,el «corazón» de la consola queda entonces desnudo. O casi.
Este es elúnico nivel de desmontaje que se permite a los usuarios, y la mayoría de los componentes más frágiles, como la placa base, están ocultos por una protección que sólo permite el acceso a lo más esencial. En particular, hay dos «captadores de polvo» que facilitan la limpieza de la consola con una aspiradora/. El ingeniero también muestra la ranura M.2 PCIe 4.0 a la que también es muy fácil acceder para añadir memoria. Ahora es cuando comienza el verdadero desmontaje (el que Sony reserva para sus técnicos).
PS5: diseño sorprendentemente modular y «fácil de reparar».
Los tornillos están ocultos bajo pegatinas que suponemos que son seguras(por lo que dejan rastro cuando no son retiradas por un profesional). Tras retirar los ventiladores, se descubren las entrañas de la consola. Entonces nos damos cuenta de que Sony ha hecho todo lo posible para que el dispositivo sea lo más modular posible. Cada elemento se puede desenchufar (y por tanto parece que se puede cambiar) muy fácilmente. Este es el caso del ventilador, la unidad de disco y la fuente de alimentación (350W). La placa base es apenas más complicada de quitar.
Este está protegido por un escudo en la parte superior. Sony vuelve a dar algunos datos técnicos de pasada. La CPU cuenta con 8 núcleos y 16 hilos/ y puede funcionar a frecuencias de hasta 3,5 GHz/. También muestra la memoria RAM 16 GB GDDR6/ que viene con un gran ancho de banda de memoria de 448 Gbps/. O el SSDy su controlador soldado a la placa base- con un ancho de banda de hasta 5,5 Gbpspara reducir los tiempos de carga a segundos. Sony también revela un detalle: en lugar de la pasta habitual, Sony utiliza ahora una aleación de metal líquido para mejorar la conducción térmicaentre el SoC y el disipador de calor.
Las aleaciones de metal líquido son utilizadas a veces por los entusiastas que buscan un rendimiento extremo. Sin embargo, la aleación tiene el inconveniente de ser incompatible con algunos materiales. Sony explica que sus ingenieros tardaron 2 años en adaptar el dispositivo a esta aleación. La solución de refrigeración masiva se encuentra en la parte trasera. Parece representar una superficie casi equivalente a la de la placa base. Tendría el «mismo rendimiento que un sistema de cámara de vapor».
Te proponemos descubrir el desmontaje completo de la consola en el vídeo :
